IMPACT conference 참석

가. 시간 및 장소 : 10월 23일(수) 13:10 ~ 15:10 & 16:10 ~ 16:40, 505C 강의실

나. 내용 : 최신 5G 및 FPC,관련 세미나 참석

ㅇ Atotech에서 주최한 5G session에서 시장조사기관인 Yole의 Emilie Jolivet가 5G시장과 5G가 RF-FEM에 미치는 영향, Antenna-in-Package에 대하여 발표

ㅇ Ichia에서는 5G통신에 대응한 FPCB용 소재 및 공법으로 modified PI와 M-SAP공법을 이 용한 회로형성법인 MPI+PEDLIM공법에 대하여 발표함

ㅇ Atotech에서는 5G가 PCB와 IC substrate에 미치는 영향을 설명하고 이에 대응한 Atotech의 기술을 설명

ㅇ JIEP session에서 Sanyu-rec은 열이 많이 나는 고전압 봉지 소재로서 bismaleimide와 epoxy 수지를 결합한 내열성 물질을 개발하였고 이에 대하여 발표

ㅇ 일본의 DIC에서는 5G용 미세패턴 FPCB에 대응한 SAP공법에 쓰이는 seeding layer로서 기존의 증착한 동층 대신 nanosilver film을 사용하여 도금 후 특수한 식각액을 사용하여 한꺼번에 동층과 nanosilver 층을 제거하는 방법을 개발하여 이를 발표함

다. 의의 : 최신 5G 및 FPC 정보 획득

라. 참석자 : 안영우 국장, 육나라 차장