통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    차세대하이브리드PCB개발과제 Kick Off Meeting
    • 작성일2021/04/21 11:23
    • 조회 790

    noname01.png

     

    ● 일 시  :  2021.04.16 13시~

    ● 장 소  :  대전 스파크플로우

    ● 내용      3차년도 하이브리드 과제 Kick Off Meeting