시간

강의주제

강사

12:30~12:55

등록

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12:55~13:00

인사말

한국PCB&반도체패키징산업협회

회장 백태일

한국산업기술대학교 공용장비지원센터

센터장 이희철

13:00~13:40

Evolution of Fan-out Packaging Technology

네패스

유희열 연구소장

13:40~14:20

글라스 기판 최신 기술 동향

한국전자기술연구원

육종민 박사

14:20~14:30

Break Time

14:30~15:10

패키지기판용 기판소재 동향

두산전자

한승진 책임

15:10~15:50

2021 PKG기판 기술동향

LG이노텍

정원석 책임

15:50~16:00

Break Time

16:00~16:40

Semiconductor Package Substrates Technology and Trends

삼성전기

황치원 그룹장

16:40~17:20

Emerging Semiconductor Packaging Technologies

하나마이크론

고용남 연구소장