통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    초격차 반도체 Post-Fab 발전전략 포럼 출범식
    • 작성일2023/02/17 13:55
    • 조회 1,348

    전자신문_"패키징, 대만보다 10년 뒤져…기술·인력 한계, 협력으로 극복해야" 반도체 패키징 포럼 발족 >>보도기사 클릭