통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    국방반도체 발전 포럼 개최
    • 작성일2023/03/30 11:35
    • 조회 5,883

    뉴스투데이_방위사업청, 미래 첨단무기체계 핵심인 ‘국방 반도체’ 발전포럼 개최 >>보도기사 클릭

     

    ㅁ개요

    ㅇ(목적) 청의 국방 반도체 발전을 위한 정책방향을 발표하고 관련 기업, 협회, 학계와 의견 교환 및 협력 파트너십 구축

    ㅇ(일시/장소) '23. 3. 29.(수) 15:00~17:30 / GRAVITY 판교(조선호텔)

    ㅇ(주관/참석대상) 방위사업청장, 유관기관, 협단체, 전문가 등

     

    ㅁ주요내용

    ㅇ(본 행사) 주제발표(국방반도체 정책발표 등) 및 자유토론

    ㅇ(부대행사) 국방 반도체 개발 협력을 위한  MOU 체결식

     * 국기연, 방진회, PCB&반도체패키징산업협회, 팹리스협회

     

    ㅁ진행계획

    <1부: 주제발표>

    1. 국방 반도체 발전방향(방위사업청 조준현 국방반도체발전TF팀장)

    2. 미래 무기체계와 국방 반도체의 중요성(중앙대학교 백동현 교수)

    3. 국방 반도체 연구개발 과제 기획과 수행 사례(국방기술진흥연구소 박경철 과제기획팀장)

    4. 반도체 패키징산업과 국방기술의 융합(하나마이크론 연구소장 고용남 전무)

    <2부: 토론(청중과 자유토론)>