대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다.

FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.

대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다.

대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와

협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다.

 

https://www.etnews.com/20220503000206?mc=em_050_00009