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대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발
- 작성일2022/05/04 10:51
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대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다.
FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.
대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다.
대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와
협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다.
https://www.etnews.com/20220503000206?mc=em_050_00009