회원사 안내 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

회원사 소식

    문혁수 LG이노텍 대표 “AI, 반도체 기판 공정 확대 적용”
    • 작성일2024/05/31 11:40
    • 조회 111

    인사이트코리아 기사입니다.

     

    문혁수 LG이노텍 대표 “AI, 반도체 기판 공정 확대 적용”   ｜   인사이트코리아(insightkorea.co.kr)