회원사 안내 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

회원사 소식

    LPKF "반도체 글래스 기판, 인터포저와 코어 기판으로 구분"
    • 작성일2024/06/14 10:41
    • 조회 150

    디일렉 기사입니다.

     

    LPKF "반도체 글래스 기판, 인터포저와 코어 기판으로 구분"   ｜   디일렉(thelec.kr)