회원사 안내 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

회원사 소식

    삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진
    • 작성일2024/12/16 14:23
    • 조회 30

    ZDNET Korea 기사입니다.

     

    삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진   ｜   ZDNET Korea(zdnet.co.kr)