게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC 3-11 (Laminate/Prepreg) Meeting
    • 작성일2016/03/23 15:47
    • 조회 4,021


    [IPC 3-11 (Laminate/Prepreg) Meeting]

    - 일 시 : '16년 3월 28일(월) 08:00 ~ 12:00

    - 장 소: Room S232A, Las Vegas Convention Center 

    - 내 용: 

       - IPC-4101D WAM2 Appendix A 논의