게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-55 (부품내장 공정) Meeting
    • 작성일2016/03/25 16:25
    • 조회 4,246


    [IPC D-55 (부품내장 공정) Meeting]

    - 일 시 : '16년 3월 15일(화) 13:30 ~ 15:00

    - 장 소: Room S109, Las Vegas Convention Center 

    - 내 용: 

       - IPC 7029 개정 논의