게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-55 (부품내장 공정) 회의
    • 작성일2017/11/13 12:55
    • 조회 4,327



    IPC D-55 (    부품내장 공정) 회의

    ① 일시 : 2017년 9월 17일 13:30~15:00

    ② 장소 : Room 23, Donald E. Stephens Convention Center

    ③ 안건 : IPC-6017 Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices