IEC TC 91 WG 3 (전자 조립에 대한 측정 및 test 방법) 회의

① 일시 : 2018년 5월 15일 09:00 ~ 12:00,

14:00 ~ 17:00 (WG10합동회의)

② 장소 : Room Yosemite, UL

③ 참석 : 6개국 24명

④ 안건

ㅇ IEC 60068-2-69/AMD1 Edition 3.0 solder 성 시험방법의

개정판

ㅇ IEC 60068-2-82 환경시험 - Whisker test 방법

ㅇ IEC 61189-5-504 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - 이온 오염 시험

ㅇ IEC 61189-5-601 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - Wave solder의

부식측정방법 – 방법선정

ㅇ IEC 61189-5-501 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - Solder flux에

대한 SIR test 방법