WG 6 (임베디드기판) 회의

① 일시 : 2018년 10월 22일 09:00~12:00

② 장소 : 회의실 108, BEXCO conference hall

③ 참석 : 5개국 18명

④ 안건

ㅇ IEC 62878-1 부품내장기판 - 일반사항 : 김현호, Walter Huck

ㅇ IEC 62878-2-5 부품내장기판 – 3D Data format : Yoshihisa Kato

ㅇ 수동소자 부품내장 기판의 Via 신뢰성 측정 방법 : 이상명, 이민수

ㅇ 능동소자내장 Substrate warpage 최소화 Guideline : 변정수, 이민수