TC91 WG 10 (테스트방법) 회의

① 일시 : 2018년 10월 23일 09:00 ~ 12:00,

14:00 ~ 17:00 (WG10합동회의)

② 장소 : 3F Room F Design Center

③ 참석 : 5개국 11명

④ 안건 :

ㅇ IEC 61189-2-630 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - 흡수율 측정방법

ㅇ IEC 61189-2-801 전자조립, 기판, 소재 시험방법 – PCB소재의

열저항 측정방법

ㅇ IEC 61189-2-XXX 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - PCB소재의 Z축

열팽창 측정방법

ㅇ IEC 61189-2-XXX 전자조립, 기판, 소재 시험방법 – PCB소재의

Time to delamination 측정방법

ㅇ IEC 63175 ED1 광전송 내장 FPCB의 유연성 Test – 임영민

ㅇ 광FPCB 소재의 Fixed folding durability Test – 임영민