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표준화활동

    IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의
    • 작성일2019/06/07 13:12
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    WG 4 (소재 및 테스트) 회의

    ① 일시 : 2018년 10월 24일 09:00~12:00

    ② 장소 : 회의실 102, BEXCO conference hall

    ③ 참석 : 4개국 12명

    ④ 안건 :

    ㅇ IEC 61249-6-3 PCB 소재용 E glass 규정

    ㅇ IEC IEC 61189-2-XXX PCB 소재의 Z축 열팽창율 측정