게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의
    • 작성일2019/06/07 13:39
    • 조회 1,938
    3-11a1.JPG

    3-11b1.JPG


    IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의

    일시 : 201912808:00~12:00

    장소 : Room 8, San Diego Convention Center

    참석 : 43

    안건 : IPC-4101F Draft