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    IEC TC 91 WG 3 (전자 조립에 대한 측정 및 test 방법) 회의
    • 작성일2020/02/11 08:47
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    WG 3 (전자 조립에 대한 측정 및 test 방법) 회의

    ① 일시 : 2018년 10월 23일 09:00 ~ 12:00,

                               14:00 ~ 17:00 (WG10합동회의)

    ② 장소 : 3F Room Siemens, VDE

    ③ 참석 : 6개국 32명

    ④ 안건  

         ㅇ IEC 60068-2-69/AMD1 Edition 3.0 solder 성 시험방법의

            개정판   

         ㅇ IEC 60068-2-82   환경시험 - Whisker test 방법