게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IEC 투표문서- 91/994/CD[검토위원: 차상석 상무]
    • 작성일2011/10/10 14:02
    • 조회 1,969
    ㆍ문서 번호: 91/994/CD

    ㆍ문서 제목:
    IEC 60068-3-13: Environmental testing - Part 3-13:
    Supporting documentation and guidance on test
    T: Soldering

    ㆍ주요 내용: 환경시험 - 납땜
    ㆍ검토 위원: 차상석 상무 (심텍)

    - 이 상 -