[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심"

발행일 : 2022-09-20 11:16 지면 : 2022-09-21 17면English Translation

“미국에 견고하고 탄력적인 PCB 공급망을 구축하지 못한다면 칩 제조에 수백억 달러를 쏟아 붓더라도 목적을 달성할 수 없다” -트레비스 켈리 미국 PCB 협회장(아이솔라 대표이사)-

세계 각국이 반도체 패권 전쟁을 치열하게 펼치는 가운데 외부 환경으로부터 반도체를 보호하고 최고의 성능을 구현할수록 돕는 PCB 산업이 각광받고 있다. 최근 반도체가 초미세화되고 초고성능을 구현하면서 반도체 패키징의 중요성이 더욱 커지고 있다. 코로나19로 인한 경기 침체 상황에서도 글로벌 PCB 업계가 사상 최대 실적을 낸 이유다.

국내 전자부품 업계에서도 올해 가장 독보적인 성장을 보인 건 고부가 기판(PCB) 시장이다. 업계 추산 두 자릿수 성장률을 보였다. 스마트폰 성장이 둔화하면서 고밀도 인터커넥터(HDI)와 같은 이른바 '레거시' 기판은 성장이 정체했지만 서버나 데이터 센터에 들어가는 고부가 기판은 폭발적인 성장을 보였다. 글로벌 시장조사업체 가트너는 비대면 트렌드가 확산하고 IT 수요가 증가하며 고성능 기판 수요가 폭증했다고 진단했다.

대한무역투자진흥공사(KOTRA) 자료에 따르면 지난해 기준 PCB 생산은 중국과 일본을 비롯한 아시아 국가에 90% 이상이 집중됐다. 중국은 경쟁국보다 저렴한 인건비와 제조업 환경, 산업지원정책 등에 힘입어 내수 시장을 중심으로 가치사슬을 구축했다. 중국은 세계 PCB 생산의 50% 이상을 차지한다. '기판 전통 강국' 대만과 일본은 세계 최고 수준 기술과 경쟁력을 갖췄다.

국내 PCB 업계는 세계 톱3 경쟁력을 유지하기 위해 고군분투하고 있다. 치열한 경쟁 속에서 한국 기업은 '차별화 기술력'과 납기 대응력 등을 무기로 세계 최고 수준 경쟁력을 갖춰 나가고 있다. 경쟁사가 따라오기 힘든 기술 격차를 만드는 것이 핵심이다.

'쩐의 전쟁'도 펼쳐진다. LG이노텍, 삼성전기, 코리아써키트, 대덕전자, 이수페타시스 등 주요 업체는 플립칩-볼 그리드 어레이(FC-BGA), FC-CSP, 초고다층 기판(MLB), 연성인쇄회로기판(FPCB)과 같은 고부가 기판 시장에서 '역대급' 투자를 단행하며 생산 능력을 확충했다. 올 한해 주요 기업의 반도체 기판 생산시설에 투자한 금액은 수조원대에 이른다. 고부가 기판을 중심으로 사업 구조를 개편하는 전략도 동반됐다.

국내 최대 PCB 전시회인 국제전자회로·실장산업전(KPCA 쇼 2022)은 산업 대변혁기에 놓인 PCB와 패키징 기술이 나아 가야 할 방향과 비전을 제시한다. 올해 19회를 맞는 이번 전시회는 21일부터 3일간 인천광역시 송도컨벤시아에서 개최된다.

올해 KPCA SHOW 2022에서는 협회장사인 LG이노텍을 비롯해 삼성전기, 대덕전자, 영풍그룹, 이수페타시스, 비에이치 등 주요 업체가 대거 참여해 핵심 기술과 향후 비전을 공개한다.

전시회는 △PCB산업관 △반도체 패키징·실장 신기술 산업관 △도금·표면처리 신기술 산업관 △첨단신뢰성 장비·청정 시스템관 △자동차 전장 시스템관 △모션 컨트롤·협동로봇산업관으로 구성됐다. PCB뿐만 아니라 로봇, 소재, 장비 등 다양한 분야의 기술을 한눈에 볼 수 있도록 전시회가 꾸려졌다.

세계 최고 PCB 관련 기술과 최신 트렌드를 학습할 수 있는 국제 심포지엄도 눈길을 끈다. 국제 심포지엄에서는 김형수 한국공학대 교수의 '5G·6G무선 통신 관점에서 본 안테나 기술'을 시작으로 LG이노텍, 인텔, 두산전자, 삼성전기, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 슈미드 그룹, 이수페타시스 등이 학술 발표를 진행한다.

신기술, 신제품 발표회도 준비됐다. 아토텍코리아는 '고밀도 회로의 열 방출 향상을 위한 트로우 홀 필링(Through hole Filling)' 기술을 발표한다. 알파글로벌은 친환경 PCB, FPC, 수 세정 장비의 적용과 기술, IPC 규정 이온 오염도 측정과 이온 크로마토그라피 분석 장비의 적용과 기술 관련 발표를 한다. 트리니티 엔지니어링은 PCB 도금시뮬레이션 엘시카(Elsyca) PCB 밸런스앤 플레이트(Balance&Plate) 등을 소개할 계획이다.

유공자 포상도 한다. 서영준 이수페타시스 대표는 초고다층 기술과 5G 무선 네트워크용 PBC 제조 분야에서 국가 경쟁력을 증진한 공로를 인정받아 산업부 장관상을 받는다. 정창보 심텍 부사장은 첨단 반도체 패키지 기판 개발과 양산을 통해 국가 경쟁력을 높여 장관상을 받게 됐다. 송금수 PI첨단소재 전무도 PI필름 국산화 공로를 인정받았다.

정철동 KPCA 회장은 “우리 산업의 제품은 모든 전자와 IT 분야 경쟁력을 결정하는 핵심 요소임에도 과거에는 반도체나 디스플레이보다 중요도가 부각되지 못했지만 최근 몇 년간 우리 업계와 협회의 노력으로 관심과 정책적 지원책을 끌어냈다”면서 “KPCA 2022전시회는 우리 업계가 나아가야 할 방향이나 신제품 개발과 제품 경쟁력 향상을 위한 중요한 실마리가 될 수 있다”라고 말했다.

박소라기자 srpark@etnews.com