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공지사항

[모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내
  • 작성일2023/06/13 10:18
  • 조회 6,299

*ECWC16(제16차 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회)가 202449일부터 411일까지 미국 애너하임에서 미IPC주관으로 개최됩니다.

 

3일간의 컨퍼런스는 “IPC APEX2024” 개최와 함께 발표될 예정이며, ECWC팀은 이를 이용하여 WECC회원국들이 서로배우고 글로벌 PCB 및

 

반도체패키징 수요 최신정보, 관련 제조공정 및 기술을 제공하여 변화하는 시장 동향에 적응하도록 돕습니다.

 

 

 

16ECWC 논문 및 포스터 모집 안내드리오니 본 대회에서 논문 게재를 원하시는 분은 아래 사이트에 로그인하여 개인정보를 등록하신 후

 

제출해주시기 바라며 KPCA협회는 WECC회원국으로써 2024ECWC16 회의를 다른 회원국들과 함께 성공적으로 개최할 수 있도록 

 

적극적으로 지원할 예정이오니 많은 관심부탁드립니다.

 

*ECWC(Electronic Circuits World Convention): 1978년 이래 3년마다 열리는 국제 PCB및 반도체패키징 기판기술/시장 발표대회, 전자실장과 관련된 다양한 분야에서 100여개 주제로

발표함, 지난 40여년 동안 WECC(세계PCB협회) 회원국들이 차례로 회의를 개최했으며, 13차 대회는 2017년 KPCA주관으로 한국에서 개최된바 있음

 

본 협회 PCB마스터 운영회 위원인 삼성전기 맹덕영 프로와 해성디에스 이진우 수석이 ECWC16 기술 평가위원으로 활동중

 

 

 

논문 및 포스터 신청

 

ㅇ주제 : 품질, 신뢰성, 테스트 및 검사, 디장인, PCB제조 및 자재, HDI, uHDI Substrates, 전자 어셈블리 자재, 어셈블리 공정, 미래형 제조공장,

 

            극한의 요구사항에 대한 높은 신뢰성, 지속가능성, 신기술, 시장 트렌드 및 전망

 

ㅇ일정 

유 형

항 목

마 감 일

기 준

기술 논문

논문 초록 제출

2023918

1. 새로움/ 혁신성

2. 기술적 장점

3. 관련성

4. 품질 및 가독성

5. IPC의 비상업주의 정책준수

초청 논문 제출

20231120

승인 및 수정된 논문 제출

202418

PowerPoint 제출

2024212

기술 포스터

포스터 초록 제출

2024122

포스터 제출

202434

 

제출시 소속기관은 KPCA로 선택해주시기 바랍니다.

 

 

 

제출처(링크)

 

ㅇ논문 https://app.oxfordabstracts.com/stages/5990/submitter

 

ㅇ포스터 https://app.oxfordabstracts.com/stages/5992/submitter

 

ㅇ컨퍼런스 웹사이트 https://www.ipcapexexpo.org/event-info/call-participation

 

 

 

문의

 

KPCA사무국 성인경 팀장 T)070-5067-5569 E)inkyscope@kpca.or.kr

 

 

 

 

주제별 세부 항목은 아래내용 참조(파일첨부)

 

 
 
  • 첨부1 ecwc16.pdf (용량 : 838.1K / 다운로드수 : 763) 다운로드