공지사항
[모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내
- 작성일2023/06/13 10:18
- 조회 6,299
*ECWC16(제16차 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회)가 2024년 4월 9일부터 4월 11일까지 미국 애너하임에서 미국 IPC주관으로 개최됩니다.
3일간의 컨퍼런스는 “IPC APEX2024” 개최와 함께 발표될 예정이며, ECWC팀은 이를 이용하여 WECC회원국들이 서로배우고 글로벌 PCB 및
반도체패키징 수요 최신정보, 관련 제조공정 및 기술을 제공하여 변화하는 시장 동향에 적응하도록 돕습니다.
제16차 ECWC 논문 및 포스터 모집 안내드리오니 본 대회에서 논문 게재를 원하시는 분은 아래 사이트에 로그인하여 개인정보를 등록하신 후
제출해주시기 바라며 KPCA협회는 WECC회원국으로써 2024년 ECWC16 회의를 다른 회원국들과 함께 성공적으로 개최할 수 있도록
적극적으로 지원할 예정이오니 많은 관심부탁드립니다.
*ECWC(Electronic Circuits World Convention): 1978년 이래 3년마다 열리는 국제 PCB및 반도체패키징 기판기술/시장 발표대회, 전자실장과 관련된 다양한 분야에서 100여개 주제로
발표함, 지난 40여년 동안 WECC(세계PCB협회) 회원국들이 차례로 회의를 개최했으며, 13차 대회는 2017년 KPCA주관으로 한국에서 개최된바 있음
※본 협회 PCB마스터 운영회 위원인 삼성전기 맹덕영 프로와 해성디에스 이진우 수석이 ECWC16 기술 평가위원으로 활동중
□ 논문 및 포스터 신청
ㅇ주제 : 품질, 신뢰성, 테스트 및 검사, 디장인, PCB제조 및 자재, HDI, uHDI 및 Substrates, 전자 어셈블리 자재, 어셈블리 공정, 미래형 제조공장,
극한의 요구사항에 대한 높은 신뢰성, 지속가능성, 신기술, 시장 트렌드 및 전망
ㅇ일정
유 형 |
항 목 |
마 감 일 |
기 준 |
기술 논문 |
논문 초록 제출 |
2023년 9월 18일 |
1. 새로움/ 혁신성 2. 기술적 장점 3. 관련성 4. 품질 및 가독성 5. IPC의 비상업주의 정책준수 |
초청 논문 제출 |
2023년 11월 20일 |
||
승인 및 수정된 논문 제출 |
2024년 1월 8일 |
||
PowerPoint 제출 |
2024년 2월 12일 |
||
기술 포스터 |
포스터 초록 제출 |
2024년 1월 22일 |
|
포스터 제출 |
2024년 3월 4일 |
※ 제출시 소속기관은 KPCA로 선택해주시기 바랍니다.
□ 제출처(링크)
ㅇ논문 https://app.oxfordabstracts.com/stages/5990/submitter
ㅇ포스터 https://app.oxfordabstracts.com/stages/5992/submitter
ㅇ컨퍼런스 웹사이트 https://www.ipcapexexpo.org/event-info/call-participation
□ 문의
KPCA사무국 성인경 팀장 T)070-5067-5569 E)inkyscope@kpca.or.kr
※주제별 세부 항목은 아래내용 참조(파일첨부)
- 첨부1 ecwc16.pdf (용량 : 838.1K / 다운로드수 : 763)