회원사소식 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

회원사소식

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    267 [2012년] NEPCON JAPAN 2012 관리자 작성일12.01.26 조회1,230
    266 [2012] PCB Technology Seminar - FPCB Technology trend 관리자 작성일12.01.18 조회1,140
    265 [2011] World class Product Of Korea 관리자 작성일11.12.21 조회1,263
    264 [2011] Flip Chip Packaging Technologies 관리자 작성일11.12.20 조회1,286
    263 [2011] The 17th IEC/TC91 meeting 관리자 작성일11.12.09 조회1,266
    262 [2011] HKPCA&IPCshow2011 관리자 작성일11.11.30 조회1,231
    261 technical committee year-end party 관리자 작성일11.11.30 조회1,262
    260 [2011] Embedded PCB Standardization Meeting 관리자 작성일11.11.25 조회1,317
    259 Standardization Meeting 관리자 작성일11.11.24 조회1,284
    258 [2011] TPCA visit 관리자 작성일11.11.10 조회1,497
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