PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    “AI 반도체 생산 위해 첨단 패키징 기술 중요성 확대…성능·비용 개선까지“
    • 작성일2023/03/13 10:21
    • 조회 125

    디일렉 기사입니다.

     

    “AI 반도체 생산 위해 첨단 패키징 기술 중요성 확대…성능·비용 개선까지“ ㅣ 디일렉(thelec.kr)