PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    반도체패키징 장비 기업 베시, "2028년 반도체 칩렛 비중 20%까지 확대" 전망
    • 작성일2024/06/27 18:13
    • 조회 170

    디일렉 기사입니다.

     

    반도체패키징 장비 기업 베시, "2028년 반도체 칩렛 비중 20%까지 확대" 전망   ｜   디일렉(thelec.kr)