PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    아토텍코리아, "반도체기판 선폭·간격 2μm 대응 프로젝트 돌입"
    • 작성일2024/09/11 10:36
    • 조회 28

    디일렉 기사입니다.

     

    아토텍코리아, "반도체기판 선폭·간격 2μm 대응 프로젝트 돌입"   ｜   디일렉(thelec.kr)