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보도자료

    삼성전자, 천안에 반도체 패키징 공장 증설…첨단 HBM 등 생산
    • 작성일2024/11/18 12:02
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    서울경제 기사입니다.

     

    삼성전자, 천안에 반도체 패키징 공장 증설…첨단 HBM 등 생산   ｜   서울경제(sedaily.com)