PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    해성디에스, ILP 110μm 수준 초미세 리드 피치 금형 개발 성공
    • 작성일2024/11/18 12:04
    • 조회 24

    ZDNET Korea 기사입니다.

     

    해성디에스, ILP 110μm 수준 초미세 리드 피치 금형 개발 성공   ｜   ZDNET Korea(zdnet.co.kr)