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보도자료

    차세대 패키징 '칩렛' 지원하는 '광 반도체' 기술 나왔다
    • 작성일2025/04/14 09:44
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    전자신문 기사입니다.

     

    차세대 패키징 '칩렛' 지원하는 '광 반도체' 기술 나왔다   ｜   전자신문(etnews.com)