[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,685 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,651 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,230 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,788 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,208 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회7,322 |
646 |
LG이노텍, 북미 A사와 PC용 FC-BGA 공급 논의
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관리자 |
작성일23.08.07 |
조회217 |
645 |
전자제품·자동차 경계가 사라진다…脫 업역 시대(종합)
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관리자 |
작성일23.08.04 |
조회237 |
644 |
'미래 먹거리' 전장이 뭐길래…車에 뛰어드는 전자업계
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관리자 |
작성일23.08.04 |
조회217 |
643 |
SKC, 일본 도요타통상과 북미 배터리 핵심소재 합작사 추진
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관리자 |
작성일23.08.03 |
조회212 |
642 |
삼성·LG, 미래먹거리 'XR' 어떻게 준비하나 봤더니
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관리자 |
작성일23.08.03 |
조회219 |
641 |
PI첨단소재, 인공위성용 PI 공동연구 MOU 체결
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관리자 |
작성일23.08.03 |
조회244 |
640 |
삼성·LG 부품사, '스마트폰' 타고 하반기 반등 시작하나
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관리자 |
작성일23.08.02 |
조회239 |
639 |
엔비디아에 머리 숙인 머스크…엔비디아가 머리 숙인 삼성·SK하이닉스
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관리자 |
작성일23.08.02 |
조회224 |
638 |
[단독] 두산 하이엔드 CCL, 엔비디아도 뚫었다
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관리자 |
작성일23.08.01 |
조회202 |
637 |
태성, 美 PCB 공장에 ‘고다층기판 습식 설비’ 공급
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관리자 |
작성일23.08.01 |
조회196 |