[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,506 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,507 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,057 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,635 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,062 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,168 |
620 |
북미선 멕시코, 아시아선 태국…‘전기차 핫플’로 뜬 까닭
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관리자 |
작성일23.07.12 |
조회266 |
619 |
삼성전자, '갤럭시S24'에 엑시노스 쓴다…새 패키징 적용
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관리자 |
작성일23.07.12 |
조회273 |
618 |
반도체 팹리스 얼라이언스 출범…현대차·KT·LIG 계열 참여
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관리자 |
작성일23.07.11 |
조회264 |
617 |
印반도체공장 철회 폭스콘, 美스타업투자 취소 전력도
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관리자 |
작성일23.07.11 |
조회263 |
616 |
나노 넘는 쌓기·잇기의 기술… 반도체 업계 ‘패키징’에 승부수
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관리자 |
작성일23.07.11 |
조회274 |
615 |
신제품 공개 앞당긴 삼성…'폴더블폰 종주국' 지킨다
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관리자 |
작성일23.07.10 |
조회262 |
614 |
SKC, 반도체 테스트 소켓 기업 ISC 인수…소재·부품 사업 강화
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관리자 |
작성일23.07.10 |
조회264 |
613 |
TSMC 창업주 "세계화 시대 끝났다" 재차 강조, 파운드리 투자 전략에 변수
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관리자 |
작성일23.07.07 |
조회283 |
612 |
"애플, OLED 맥북 출시 2027년으로 연기"
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관리자 |
작성일23.07.07 |
조회264 |
611 |
전장부품 키우는 삼성·LG, 계열사 총력전
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관리자 |
작성일23.07.07 |
조회266 |