[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,291 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,888 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,531 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,028 |
[공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,466 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,502 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,673 |
194 |
삼성-TSMC 파운드리 경쟁, 2022년에도 최대 이슈
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관리자 |
작성일22.01.03 |
조회281 |
193 |
[2022 신년호 특집] 삼성·애플, 미중 패권전쟁 속 다른 선택 누가 웃을까
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관리자 |
작성일21.12.31 |
조회286 |
192 |
"고부가 반도체 수요 증가, 호황은 계속된다"
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회285 |
191 |
봉쇄 일주일 만에…삼성전자, 결국 中시안 반도체 '탄력조정'(종합)
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회280 |
190 |
잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회308 |
189 |
"아이폰14, 고사양으로 진화"···韓부품사 수혜 기대
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회287 |
188 |
삼성·LG “세트·부품사 합종연횡 강화”
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회291 |
187 |
IDC "올해 PC 출하량 3억4470만대...전년비 13.5% 증가"
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회317 |
186 |
PCB 日 의존도 낮춘다…반도체 기판·설비 국산화 '가속'
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회330 |
185 |
LG전자도 접어야 했던 '롤러블폰', 중국 업체가 펼칠까?
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회274 |