[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,010 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,943 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,506 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,087 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,495 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,629 |
456 |
장덕현 삼성전기 사장 "소형 전고체전지 부품 준비"
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관리자 |
작성일23.03.16 |
조회173 |
455 |
영풍, 지난해 연결 매출 4조4294억원…영업익 흑자전환
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관리자 |
작성일23.03.16 |
조회171 |
454 |
두산, 세미파이브에 투자한다…시스템반도체 사업 확장 추진
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관리자 |
작성일23.03.14 |
조회207 |
453 |
아이폰15, 홀 OLED 전면 확대·폴디드 카메라 첫 도입...韓 수혜 전망
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관리자 |
작성일23.03.14 |
조회177 |
452 |
“AI 반도체 생산 위해 첨단 패키징 기술 중요성 확대…성능·비용 개선까지“
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관리자 |
작성일23.03.13 |
조회201 |
451 |
메타버스 전투·가상현충원…13개 사업에 206억 지원
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관리자 |
작성일23.03.13 |
조회187 |
450 |
삼성·LG 미래 연구소 '원픽'은 베트남
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관리자 |
작성일23.03.13 |
조회215 |
449 |
심텍, 지난해 호실적 공개
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관리자 |
작성일23.03.13 |
조회193 |
448 |
LG이노텍, 車부품 보안 투자 속도낸다
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관리자 |
작성일23.03.09 |
조회186 |
447 |
삼성전자, TSMC 출신 '패잘알' 엔지니어 영입 배경은?[biz-플러스]
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관리자 |
작성일23.03.09 |
조회175 |