[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,992 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,614 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,257 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,757 |
[공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,193 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,218 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회4,397 |
1311 |
블루탑, 800V 전기차용 파워모듈 개발 착수…주행거리 기존 2배 이상 혁신 기대
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관리자 |
작성일24.10.22 |
조회39 |
1310 |
심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회59 |
1309 |
두산, 전자 BG 가치 상향 조정…목표가도 30%가량 높여-DS
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회46 |
1308 |
PI첨단소재-UNIST 탄소중립대학원, '탄소중립 MOU' 체결
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회41 |
1307 |
첨단 반도체 패키징 '칩렛' 자동차 접목 시동...아이멕 'ACP' 가동
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회36 |
1306 |
'영풍 계열' 코리아써키트, 인도 앰버그룹과 PCB 제조 합작 투자
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회36 |
1305 |
반도체 수출 살아나니… 숨 돌린 PCB업계
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관리자 |
작성일24.10.17 |
조회66 |
1304 |
KLA, 첨단 반도체 패키징 위한 IC 기판 솔루션 대거 공개
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관리자 |
작성일24.10.17 |
조회55 |
1303 |
후공정 1위 하나마이크론, 라이다 사업 나선다…“2년 뒤 양산 전망”
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관리자 |
작성일24.10.17 |
조회77 |
1302 |
타이거일렉, 주가 급등…'비메모리 프로브카드 STO' 본격 양산
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관리자 |
작성일24.10.16 |
조회57 |