| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,934 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,833 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,403 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,978 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,385 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,525 |
| 352 |
화인써키트, 전기차 충전기용 양면PCB 생산 확대
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관리자 |
작성일22.11.25 |
조회486 |
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KPCA, `반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄` 개최
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관리자 |
작성일22.11.25 |
조회464 |
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스마트폰 부품 '1조 클럽' 희비…PCB '선전' 카메라 모듈 '주춤'
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관리자 |
작성일22.11.21 |
조회491 |
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韓 스타트업 4곳 중 1곳 “해외 이전 고려”…규제·비용 문제 우려
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관리자 |
작성일22.11.21 |
조회482 |
| 348 |
퀄컴, 차세대 AR글라스 ‘스냅드래곤 AR2′ 공개
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관리자 |
작성일22.11.18 |
조회485 |
| 347 |
스마트폰 두뇌전쟁…내년 갤럭시 S23에 쏠린 눈
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관리자 |
작성일22.11.18 |
조회485 |
| 346 |
“삼성이 3D 패키징기술 확보 땐, TSMC 역전할 기회 온다”
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관리자 |
작성일22.11.18 |
조회508 |
| 345 |
㈜두산, 獨 뮌헨서 CCL 등 첨단소재 기술·제품 선봬…유럽 마케팅 강화
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관리자 |
작성일22.11.16 |
조회527 |
| 344 |
"대만기업에 반도체 제조장비 공급"...한미반도체, 강세
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관리자 |
작성일22.11.15 |
조회505 |
| 343 |
펨트론 IPO 추진…하나증권 '대박' 기대감
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관리자 |
작성일22.11.15 |
조회504 |
