[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,936 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,835 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,403 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,980 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,385 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,527 |
342 |
고무처럼 휘는 전자기판 나온다
|
관리자 |
작성일22.11.15 |
조회540 |
341 |
삼성전자·애플, 마이크로LED 제품 출시 속도조절
|
관리자 |
작성일22.11.14 |
조회539 |
340 |
엠케이전자, 차량용 반도체 시장 확대 수혜 전망-유화
|
관리자 |
작성일22.11.14 |
조회567 |
339 |
TSMC, 美에 또 공장 짓는다…中 올인 삼성·SK도 ‘美와 초협력’ 속도
|
관리자 |
작성일22.11.14 |
조회600 |
338 |
[채널Who] 시스템반도체 후공정이 경쟁력, 박정원 새 승부처 두산테스나
|
관리자 |
작성일22.11.11 |
조회553 |
337 |
반도체 후공정 강자 'LB세미콘', 국제패키징기술세미나 참가
|
관리자 |
작성일22.11.11 |
조회563 |
336 |
'호(好)시절이 끝나가나'...성장세 둔화되는 반도체 기판업계
|
관리자 |
작성일22.11.11 |
조회597 |
335 |
G5 R&D 지원 어떻길래…韓 세액공제 2%, 佛은 최대 30%
|
관리자 |
작성일22.11.08 |
조회603 |
334 |
[코스닥人]'PCB장비 역수출' 태성, 2차전지 시장까지 넘본다
|
관리자 |
작성일22.11.07 |
조회643 |
333 |
제10회 국제첨단소재 및 융복합기술대전, 오는 26일 코엑스서 열려
|
관리자 |
작성일22.10.25 |
조회637 |