| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,448 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,453 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,010 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,579 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,009 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,120 |
| 354 |
청주시-㈜테스트테크, 오창산단 내 설비 증축 등 투자 협약
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관리자 |
작성일22.11.28 |
조회638 |
| 353 |
정철동 KPCA 협회장 "반도체 패키지·기판 정부지원 필요"
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관리자 |
작성일22.11.28 |
조회617 |
| 352 |
화인써키트, 전기차 충전기용 양면PCB 생산 확대
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관리자 |
작성일22.11.25 |
조회642 |
| 351 |
KPCA, `반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄` 개최
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관리자 |
작성일22.11.25 |
조회622 |
| 350 |
스마트폰 부품 '1조 클럽' 희비…PCB '선전' 카메라 모듈 '주춤'
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관리자 |
작성일22.11.21 |
조회654 |
| 349 |
韓 스타트업 4곳 중 1곳 “해외 이전 고려”…규제·비용 문제 우려
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관리자 |
작성일22.11.21 |
조회647 |
| 348 |
퀄컴, 차세대 AR글라스 ‘스냅드래곤 AR2′ 공개
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관리자 |
작성일22.11.18 |
조회663 |
| 347 |
스마트폰 두뇌전쟁…내년 갤럭시 S23에 쏠린 눈
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관리자 |
작성일22.11.18 |
조회671 |
| 346 |
“삼성이 3D 패키징기술 확보 땐, TSMC 역전할 기회 온다”
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관리자 |
작성일22.11.18 |
조회699 |
| 345 |
㈜두산, 獨 뮌헨서 CCL 등 첨단소재 기술·제품 선봬…유럽 마케팅 강화
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관리자 |
작성일22.11.16 |
조회722 |
