보도자료
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" | 관리자 | 작성일24.01.15 | 조회2,335 |
[공지] | KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회5,043 |
[공지] | 이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회4,638 |
[공지] | [KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회6,187 |
[공지] | [Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회4,629 |
[공지] | PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? | 관리자 | 작성일22.09.20 | 조회4,772 |
38 | 대만 TSMC, 日과 손잡았다…반도체 R&D 거점 설립 | 작성일21.02.10 | 조회425 | |
37 | 車반도체 이어 스마트폰·게임기용 반도체도 부품확보 전쟁(종합) | 작성일21.02.09 | 조회595 | |
36 | 대만 유니마이크론 화재, 반도체 연쇄 공급 차질 우려 | 작성일21.02.08 | 조회439 | |
35 | 이비덴, 패키지기판 호실적에 ‘好好’ | 작성일21.02.08 | 조회419 | |
34 | MSG 만드는 아지노모토, 세계 반도체 '핵심'된 비결 | 작성일21.02.04 | 조회446 | |
33 | 中 스마트폰 시장 하락세, 애플만 성장 | 작성일21.02.03 | 조회425 | |
32 | 반도체 소재·부품·장비, 1년 반의 기록들 | 작성일21.02.02 | 조회436 | |
31 | 삼성D-LGD, 아이폰 ‘진검승부’ 예고…中 BOE는 변수 | 작성일21.02.01 | 조회431 | |
30 | 네패스, 韓 파운드리 도약 이끈다…차세대 SiP 기술 선봬 | 작성일21.01.29 | 조회449 | |
29 | '갤럭시S21' 출시 임박…부품 협력사 "기대감 고조" | 작성일21.01.28 | 조회482 |