| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,291 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,298 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,860 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,420 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,857 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,959 |
| 195 |
헬스케어가 대세…중기, 잇단 의료기기 '출사표'
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관리자 |
작성일22.01.04 |
조회498 |
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삼성-TSMC 파운드리 경쟁, 2022년에도 최대 이슈
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관리자 |
작성일22.01.03 |
조회506 |
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[2022 신년호 특집] 삼성·애플, 미중 패권전쟁 속 다른 선택 누가 웃을까
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관리자 |
작성일21.12.31 |
조회504 |
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"고부가 반도체 수요 증가, 호황은 계속된다"
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회495 |
| 191 |
봉쇄 일주일 만에…삼성전자, 결국 中시안 반도체 '탄력조정'(종합)
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회492 |
| 190 |
잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회518 |
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"아이폰14, 고사양으로 진화"···韓부품사 수혜 기대
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회500 |
| 188 |
삼성·LG “세트·부품사 합종연횡 강화”
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회504 |
| 187 |
IDC "올해 PC 출하량 3억4470만대...전년비 13.5% 증가"
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회524 |
| 186 |
PCB 日 의존도 낮춘다…반도체 기판·설비 국산화 '가속'
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관리자 |
작성일21.12.30 |
조회532 |
