보도자료
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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| [공지] | 오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" | 관리자 | 작성일24.01.15 | 조회6,330 |
| [공지] | KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회9,342 |
| [공지] | 이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회8,901 |
| [공지] | [KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회10,466 |
| [공지] | [Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 | 관리자 | 작성일22.09.27 | 조회8,900 |
| [공지] | PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? | 관리자 | 작성일22.09.20 | 조회9,004 |
| 155 | “삼성이 다했네”…폴더블폰 올해 ‘3배’ 더 팔린다 | 작성일21.09.15 | 조회481 | |
| 154 | 삼성과 TSMC를 애태우는 ‘슈퍼 을’, ASML의 기술은? | 작성일21.09.14 | 조회470 | |
| 153 | 46조 원대 중소형 OLED 시장 놓고 삼성·LG 대격돌 | 작성일21.09.08 | 조회482 | |
| 152 | 폴더블 시대 본격화…삼성디스플레이, 4분기 추가 투자 | 작성일21.09.07 | 조회477 | |
| 151 | TSMC 패키징 특집: 내가 패키징 왕이 될 상인가? | 작성일21.09.06 | 조회486 | |
| 150 | 갤Z폴드3·플립3 뜯어보니…힌지·필름 등 '첨단기술 집약체' | 작성일21.09.03 | 조회488 | |
| 149 | '갤Z플립' 주문 폭주에…삼성, 부품 공급선 확대 나섰다 | 작성일21.09.02 | 조회487 | |
| 148 | D램 현물가 7개월 만 최저…사라진 ‘슈퍼사이클’ 전망 | 작성일21.09.01 | 조회523 | |
| 147 | 아이폰13 맞선 갤럭시S21 FE...삼성전자의 전략은? | 작성일21.08.31 | 조회500 | |
| 146 | 삼성전자, ‘폴더블폰’ 국내 100만대 육박… 전세계 1000만대 전망 | 작성일21.08.30 | 조회455 |