| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,940 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,843 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,414 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,990 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,395 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,533 |
| 1512 |
TSMC "첨단 패키징 CoWoS 용량 월 7.5만장…작년 2배"
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관리자 |
작성일25.01.10 |
조회69 |
| 1511 |
LG이노텍, 북미 반도체기업 밀월 강화
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관리자 |
작성일25.01.10 |
조회75 |
| 1510 |
[CES 2025] SK 16단 HBM3E, 유리기판 관람객 호평..."글로벌 반도체 게임체인저 된다"
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관리자 |
작성일25.01.10 |
조회63 |
| 1509 |
젠슨 황, 테스트 중인 삼성 HBM에 "새로 설계해야 한다" [CES 2025]
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관리자 |
작성일25.01.09 |
조회59 |
| 1508 |
동우화인켐, CES 2025 참가… 전시부스 운영
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관리자 |
작성일25.01.09 |
조회94 |
| 1507 |
'AI 패키징' 도전 SK하이닉스, 글로벌 인력 확보 착수
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관리자 |
작성일25.01.09 |
조회67 |
| 1506 |
새해 주목받는 유리기판… 반도체 테마주 올라탈까
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관리자 |
작성일25.01.08 |
조회63 |
| 1505 |
반도체 장비도 '서비스 구독'
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관리자 |
작성일25.01.08 |
조회69 |
| 1504 |
와이엠티, 화학약품 전문기업 켄스코 인수…“시너지 통해 성장 가속화 기대”
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관리자 |
작성일25.01.08 |
조회75 |
| 1503 |
[CES 2025] 모빌리티 '올인' LG이노텍…3년째 웨스트홀 입구 차지
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관리자 |
작성일25.01.08 |
조회59 |
