| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,940 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,842 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,413 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,989 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,393 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,533 |
| 1492 |
"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회84 |
| 1491 |
패키징 혁신으로 ‘유리 기판’ 부각··삼성전자vsTSMC, 경쟁
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회82 |
| 1490 |
동우화인켐, 익산에 성금 8,300만 원 쾌척
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회68 |
| 1489 |
엔비디아 최대 협력사 日이비덴, AI 칩 수요에 생산 확대 가속화
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회64 |
| 1488 |
[Who Is ?] 한기수 필옵틱스 대표이사
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회57 |
| 1487 |
'AI 접목' 공급망 최적화 나선 산업계
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관리자 |
작성일24.12.31 |
조회62 |
| 1486 |
PI첨단소재, 유엔글로벌콤팩트 가입
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관리자 |
작성일24.12.31 |
조회62 |
| 1485 |
토판, 日·美 반도체 패키징 연합 'US-JOINT' 합류
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관리자 |
작성일24.12.31 |
조회61 |
| 1484 |
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회86 |
| 1483 |
하나마이크론, 2.5D 패키징 파일럿 라인 구축 '승부수'
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회87 |
