| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,470 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,470 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,020 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,596 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,026 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,131 |
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SKC, '꿈의 소재' 유리 기판 생산 … SK하이닉스와 시너지 터진다
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관리자 |
작성일25.02.14 |
조회144 |
| 1576 |
이비덴(4062 JP) 분기 실적 예상치 하회, 가격 경쟁 심화
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관리자 |
작성일25.02.14 |
조회134 |
| 1575 |
코리아써키트, 작년 순손실 1200억…모회사 영풍 실적 여파는
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관리자 |
작성일25.02.12 |
조회177 |
| 1574 |
AI반도체가 이끈 실적...ISC 영업이익 317% 급등
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관리자 |
작성일25.02.12 |
조회158 |
| 1573 |
韓 동박 3사의 솟아날 구멍은...전기차 대신 AI 반도체
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관리자 |
작성일25.02.12 |
조회163 |
| 1572 |
앰코 테크놀로지, 베트남 박닌 공장 생산량 3배 확대 추진
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관리자 |
작성일25.02.11 |
조회163 |
| 1571 |
3M도 日·美 첨단 패키징 동맹 합류
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관리자 |
작성일25.02.11 |
조회147 |
| 1570 |
씨앤지하이테크 “유리기판 1:10 관통홀 내벽에 구리 박막 형성 성공”
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관리자 |
작성일25.02.11 |
조회149 |
| 1569 |
현대케피코, 베트남 현지화 전략 강화…친환경 R&D 포트폴리오 구축
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관리자 |
작성일25.02.10 |
조회163 |
| 1568 |
HBM3E 16단이 상용화 안될 기술?...삼성이 부른 '미묘한 긴장감'
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관리자 |
작성일25.02.10 |
조회156 |
