| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,054 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,967 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,539 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,119 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,534 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,666 |
| 1450 |
[Y인사이트] 첨단 패키지를 넘는 'Extended BEOL' 반도체 혁신 핵심 부상
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관리자 |
작성일24.12.13 |
조회65 |
| 1449 |
트럼프 리스크에 탄핵 국면까지…반도체 골든타임 떠나간다
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관리자 |
작성일24.12.13 |
조회63 |
| 1448 |
애플, 퀄컴과 '헤어질 결심'…"내년 자체 모뎀 스마트폰 출시"
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관리자 |
작성일24.12.13 |
조회65 |
| 1447 |
HBM 확대된 對中 규제…더 급해진 삼성 엔비디아 통과
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관리자 |
작성일24.12.11 |
조회78 |
| 1446 |
"이오테크닉스, 성장 동력 기반해 장기적 관점서 주가 상승 기대해야"
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관리자 |
작성일24.12.11 |
조회84 |
| 1445 |
삼성전기, 美 클라우드 업체에 AI 기판 공급
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관리자 |
작성일24.12.11 |
조회73 |
| 1444 |
인텔, IEDM 2024에서 차세대 트랜지스터와 패키징 기술 공개
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관리자 |
작성일24.12.11 |
조회81 |
| 1443 |
해성디에스 조병학 대표이사, ‘제61회 무역의 날’ 은탑산업훈장 수훈
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관리자 |
작성일24.12.11 |
조회56 |
| 1442 |
LG이노텍·LG디스플레이, 애플 아이폰SE4 부품 공급
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관리자 |
작성일24.12.11 |
조회63 |
| 1441 |
“TSMC-엔비디아, 미국서 첨단 AI반도체 생산 협상중”
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관리자 |
작성일24.12.09 |
조회61 |
