| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,474 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,086 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,725 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,222 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,660 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,700 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,865 |
| 1144 |
필옵틱스, '유리 기판' 공정 장비 상용화...게임 체인저 될까
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관리자 |
작성일24.07.05 |
조회75 |
| 1143 |
삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부
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관리자 |
작성일24.07.05 |
조회74 |
| 1142 |
AI 반도체 기판 ‘FC-BGA’, 미래 먹거리 낙점…빅테크 잡기 위해 ‘사활’
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관리자 |
작성일24.07.05 |
조회74 |
| 1141 |
인텔, 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 기술 시연
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관리자 |
작성일24.07.03 |
조회79 |
| 1140 |
지멘스 EDA, 2.5D·3D 등 첨단패키징 칩용 EDA '이노베이터3D IC' 공개
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관리자 |
작성일24.07.03 |
조회70 |
| 1139 |
램테크놀러지, 유리기판 ‘TGV 식각액’ 삼성전기와 공동 개발
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관리자 |
작성일24.07.02 |
조회85 |
| 1138 |
ISC, 선제적 투자로 AI 반도체 테스트 솔루션 리더십 강화
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관리자 |
작성일24.07.02 |
조회70 |
| 1137 |
SK하이닉스, AI PC용 고성능 SSD 연내 양산…“LLM 1초내 구동수준”
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관리자 |
작성일24.07.01 |
조회71 |
| 1136 |
비에이치, 삼성폰 카메라 FPCB 공급 생태계 진입
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관리자 |
작성일24.07.01 |
조회79 |
| 1135 |
ASMPT, 마이크론에 데모 장비 공급... TC 본더 수주전 '불꽃'
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관리자 |
작성일24.07.01 |
조회56 |
