| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,475 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,089 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,730 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,228 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,665 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,704 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,872 |
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다원넥스뷰 "세계 최고 프로브 본딩 생산성...HBM 국산화 박차"
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관리자 |
작성일24.07.01 |
조회65 |
| 1133 |
반도체패키징 장비 기업 베시, "2028년 반도체 칩렛 비중 20%까지 확대" 전망
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관리자 |
작성일24.06.27 |
조회169 |
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무어의 법칙 종말은 없다…이종접합 패키징의 발전
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관리자 |
작성일24.06.27 |
조회76 |
| 1131 |
신에츠화학, '듀얼 다마신 공법' 기반 패키지 기판 가공장비 개발
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관리자 |
작성일24.06.26 |
조회86 |
| 1130 |
태성, 복합동박·글라스 신소재 사업 띄운다
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관리자 |
작성일24.06.25 |
조회94 |
| 1129 |
반도체 패키징 장비, 품귀로 인해 수요 급증
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관리자 |
작성일24.06.25 |
조회69 |
| 1128 |
삼성전기, 베트남 FC-BGA 공장 가동 개시…AI 반도체용 기판 양산
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관리자 |
작성일24.06.24 |
조회73 |
| 1127 |
“2.5D 반도체 방열 분야 국내 선도 회사 없어···생태계 고민해야”
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관리자 |
작성일24.06.24 |
조회64 |
| 1126 |
삼성전자, 이사회서 ‘GPU 투자’ 결정
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관리자 |
작성일24.06.24 |
조회66 |
| 1125 |
더 얇아진 아이폰16, 출하량 늘어난다···비에이치·자화전자 등 수혜
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관리자 |
작성일24.06.24 |
조회66 |
