| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,055 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,971 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,542 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,123 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,535 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,667 |
| 1420 |
기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
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관리자 |
작성일24.11.28 |
조회76 |
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기판에 부는 ‘AI 훈풍’... 반도체 반전주에 주목하라
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관리자 |
작성일24.11.28 |
조회74 |
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해성디에스, ‘2024 LACP 스포트라이트 어워즈’ 금상 수상
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관리자 |
작성일24.11.28 |
조회77 |
| 1417 |
소·부·장은 일본에 목매고, 패키징은 대만에 밀려…반도체 강국 코리아, 초라한 생태계
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관리자 |
작성일24.11.27 |
조회77 |
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"40만회 접어도 멀쩡"..'폴더블폰' 비결, 두산 FCCL 공장 가보니[르포]
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관리자 |
작성일24.11.27 |
조회70 |
| 1415 |
삼성전기, 시설투자 감소세...연구개발은 '확대 모드'
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관리자 |
작성일24.11.27 |
조회79 |
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ISC, 글라스기판 테스트 소켓 세계 첫 공개…내년 양산 공급
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관리자 |
작성일24.11.27 |
조회80 |
| 1413 |
SKC 자회사 앱솔릭스, 美 R&D 보조금 1억달러 받는다
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관리자 |
작성일24.11.27 |
조회76 |
| 1412 |
인천 연수구·앰코테크놀로지, 일자리 창출 협약
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관리자 |
작성일24.11.27 |
조회62 |
| 1411 |
권석준 성균관대 교수 "韓 반도체 패키징 '반쪽'…'소재·물성' 문제해결해 주도권 잡아야"
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관리자 |
작성일24.11.25 |
조회74 |
