| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,057 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,973 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,542 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,124 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,538 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,670 |
| 1410 |
7년 내 반도체 국제표준 39건 개발…초격차 기술 확보 지원
|
관리자 |
작성일24.11.25 |
조회86 |
| 1409 |
AI 틈새시장 뚫은 두산…엔비디아 핵심 파트너로 급부상
|
관리자 |
작성일24.11.25 |
조회87 |
| 1408 |
㈜세창케미컬, 이웃사랑 실천을 위한 연탄 나르기 봉사 및 기부로 사회공헌
|
관리자 |
작성일24.11.22 |
조회78 |
| 1407 |
태성, 복합동박ㆍ유리기판 설비 진전…연내 계약 가시화
|
관리자 |
작성일24.11.22 |
조회102 |
| 1406 |
日 JDI “반도체 패키지 기판, 데이터 센터 사업 진출”
|
관리자 |
작성일24.11.22 |
조회90 |
| 1405 |
코닝 “유리기판 깨짐 현상 줄여야…산·학 기술 협력 필요”
|
관리자 |
작성일24.11.22 |
조회91 |
| 1404 |
TSMC도 패키징공장 확장…내년 설비투자 53조 '최대'
|
관리자 |
작성일24.11.22 |
조회76 |
| 1403 |
전기차 핵심 소재 '닥터 코퍼'…2030년엔 사용량 11%↓
|
관리자 |
작성일24.11.22 |
조회77 |
| 1402 |
이오테크닉스, 레이저 후공정 장비 매출 확대로 주가 상승 반전할까
|
관리자 |
작성일24.11.22 |
조회82 |
| 1401 |
삼성전자發 위기에 '두산반도체' M&A 계획 접은 두산그룹
|
관리자 |
작성일24.11.20 |
조회111 |
