| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,054 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,971 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,542 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,122 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,535 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,667 |
| 1390 |
해성디에스, ILP 110μm 수준 초미세 리드 피치 금형 개발 성공
|
관리자 |
작성일24.11.18 |
조회107 |
| 1389 |
'슈퍼을' 日 미쓰이금속, 동박 가격 10% 인상…국내 CCL·PCB 연쇄 타격 우려
|
관리자 |
작성일24.11.18 |
조회106 |
| 1388 |
장덕현 삼성전기 사장, 獨 '일렉트로니카'서 전장·AI 고객사 확대
|
관리자 |
작성일24.11.18 |
조회85 |
| 1387 |
비에이치, 테슬라 고객사로 확보
|
관리자 |
작성일24.11.18 |
조회92 |
| 1386 |
삼성전자, 천안에 반도체 패키징 공장 증설…첨단 HBM 등 생산
|
관리자 |
작성일24.11.18 |
조회90 |
| 1385 |
두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화
|
관리자 |
작성일24.11.13 |
조회128 |
| 1384 |
비에이치, 포트폴리오 다각화로 외형 성장성 부각
|
관리자 |
작성일24.11.13 |
조회123 |
| 1383 |
아이에스시, 3분기 영업이익 138억원…"AI데이터센터 수주 증가"
|
관리자 |
작성일24.11.13 |
조회119 |
| 1382 |
LG이노텍, 中 공세에 애플 공급 물량 축소… 수익성 악화 우려
|
관리자 |
작성일24.11.12 |
조회123 |
| 1381 |
LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결
|
관리자 |
작성일24.11.12 |
조회131 |
