| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,137 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,059 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,625 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,207 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,624 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,757 |
| 1383 |
아이에스시, 3분기 영업이익 138억원…"AI데이터센터 수주 증가"
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관리자 |
작성일24.11.13 |
조회120 |
| 1382 |
LG이노텍, 中 공세에 애플 공급 물량 축소… 수익성 악화 우려
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관리자 |
작성일24.11.12 |
조회124 |
| 1381 |
LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결
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관리자 |
작성일24.11.12 |
조회132 |
| 1380 |
'반도체기판 업계' 이비덴·신코·AT&S, 실적전망치 하향
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관리자 |
작성일24.11.12 |
조회116 |
| 1379 |
“韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급”
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관리자 |
작성일24.11.11 |
조회117 |
| 1378 |
SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망
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관리자 |
작성일24.11.11 |
조회127 |
| 1377 |
코오롱인더스트리, 3분기 영업이익 329억원…전년比 5.1% ↑
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관리자 |
작성일24.11.11 |
조회110 |
| 1376 |
불확실성 커진 美 반도체법… “관세·보조금 축소로 삼성·SK 압박할 듯”
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관리자 |
작성일24.11.08 |
조회109 |
| 1375 |
펨트론, 美 메모리 기업 M사에 HBM 관련 장비 첫 수주…초도 물량 이후 추가 공급 논의
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관리자 |
작성일24.11.08 |
조회111 |
| 1374 |
비메모리 꺾인 삼성전자, 파운드리 협력사들 '한숨'
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관리자 |
작성일24.11.08 |
조회113 |
