[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,453 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,059 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,704 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,200 |
[공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,643 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,677 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,843 |
1014 |
美 중국 레거시 반도체 제재, 국내 8인치 업황 반등 트리거 되나
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관리자 |
작성일24.04.17 |
조회98 |
1013 |
[인터뷰…공감] '동탑산업훈장' 수훈받은 김미경 (주)이오에스 대표
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관리자 |
작성일24.04.17 |
조회66 |
1012 |
네패스, 美팹리스 PMIC 패키징 대량 수주
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관리자 |
작성일24.04.16 |
조회93 |
1011 |
현우산업, LG전자 전장사업부 성장 수혜…베트남 법인 생산 안정화
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관리자 |
작성일24.04.16 |
조회185 |
1010 |
AI폰 앞세운 삼성전자, 1분기 스마트폰·태블릿 생산량 목표치 22% 초과 달성했다
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관리자 |
작성일24.04.16 |
조회82 |
1009 |
[인터뷰] 합병상장 추진 ‘다원넥스뷰’ 남기중 대표 "HBM 등 첨단반도체 트렌드 부합 라인업 구축...성장 필연적"
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관리자 |
작성일24.04.15 |
조회190 |
1008 |
AI폰·IT 기기 특수 제대로 못누린 K부품
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관리자 |
작성일24.04.15 |
조회71 |
1007 |
WSJ “中, 이통사에 미국산 서버용 CPU 사용 중단 지시”
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관리자 |
작성일24.04.15 |
조회64 |
1006 |
최우진 SK하이닉스 부사장 “글로벌 기업과 패키징 R&D 협력 추진”
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관리자 |
작성일24.04.12 |
조회185 |
1005 |
[특징주]태성, 삼성전기 AI PC용 반도체 기판 글로벌 기업에 단독 공급...고객사 부각↑
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관리자 |
작성일24.04.12 |
조회71 |