| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,137 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,059 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,625 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,207 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,623 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,756 |
| 1323 |
비싸고 어려운 하이브리드 본딩…전공정·후공정 R&D 필수
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관리자 |
작성일24.10.25 |
조회113 |
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삼성 파운드리 부사장 "기술력 부족하지 않아...HBM에 3.5D 패키징 적용"
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관리자 |
작성일24.10.25 |
조회130 |
| 1321 |
펨트론, 글로벌 전기차 T사와 전략적 파트너십 논의
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관리자 |
작성일24.10.25 |
조회102 |
| 1320 |
펨트론, 내년 전방 수요 회복·장비 포트폴리오 확대로 실적 성장?
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관리자 |
작성일24.10.24 |
조회109 |
| 1319 |
두산, 대만서 하이엔드 CCL 신규고객 확보 나서
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관리자 |
작성일24.10.24 |
조회103 |
| 1318 |
"차세대 D램·낸드도 하이브리드 본딩…생태계 구축 힘 실어야"
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관리자 |
작성일24.10.24 |
조회97 |
| 1317 |
스태츠칩팩코리아 “첨단 패키징 생태계 경쟁력 강화 시급”
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관리자 |
작성일24.10.23 |
조회115 |
| 1316 |
캐즘에 '고난의 행군' 동박 3사, 사업다각화로 돌파구 마련 분주
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관리자 |
작성일24.10.23 |
조회98 |
| 1315 |
부진 벗어날 '묘수'…삼성전기, 달리는 AI·전장 올라탄다
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관리자 |
작성일24.10.23 |
조회96 |
| 1314 |
충북기업협의회 릴레이 기업탐방 - Ⅴ.스템코㈜
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관리자 |
작성일24.10.22 |
조회98 |
